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目錄: 1
3单位
3文件类型
3
a 电路板厚度 (A_PCB_THICKNESS)
3b 镀孔 (B_PLATED_HOLE)
3c 钻孔 (C_DRILL_HOLE)
3d 镀铜 (D_CU_PLATING)
3e 表面 (E_SURFACE)
3f 环形 (F_ANNULAR_RING)
3公称孔 (NOMINAL_HOLE)
3名字 (NAME)
3工作温度范围 (OPERATING_TEMPERATURE_RANGE)
3接触材料 (CONTACT_MATERIAL)
3材料 (MATERIAL)
3环境 (ENVIRONMENT)
3电镀 (PLATING)
3绝缘材料 (INSULATOR_MATERIAL)
3绝缘电阻 (INSULATION_RESISTANCE)
3耐久性 (DURABILITY)
3联系数量 (NO__OF_CONTACTS)
3运行电流 (OPERATIONAL_CURRENT)
3配合力 (MATING_FORCE)
3
